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Posalux, le fabricant suisse de machines outils fournissant des solutions de micro usinage de haute technologie dédiées à vos applications.

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Micro usinage ULTIMATE DUO : l'innovation de Posalux

ULTIMATE DUO est la solution unique qui permet de micro usiner les deux côtés de vos pièces en une seule opération.

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Micro-usinage (perçage, fraisage, découpe) de plaques de guidage pour socket de test pour l'industrie des essais de semi-conducteurs
Le micro-usinage de plaques de guidage de socket de test destinées à l'industrie des tests de semi-conducteurs sont confrontées au défi de fournir une précision extrême dans un contexte de conception de puces en évolution rapide. Toute inexactitude mineure peut perturber les tests ou endommager les puces. À mesure que la complexité des semi-conducteurs augmente, l'adaptabilité des processus de micro-usinage, garantissant rapidité et cohérence, devient cruciale.
Micro usinage mécanique
micro-usinage-mecanique
Tournage de broches de contact pour l'industrie des tests de substrats de circuits intégrés
Grâce à la rotation précise des contacts et des broches, les défis liés aux tests de substrats de circuits intégrés peuvent être gérés efficacement, améliorant ainsi la précision des tests et l'efficacité globale.
LASER femtoseconde
femto-laser
Tournage de broches de contact (fils, barres et tubes) pour l'industrie des tests de semi-conducteurs
Le principal défi en matière de tournage et de micro-usinage des broches de contact (fils, barres et tubes) pour l'industrie des tests de semi-conducteurs réside dans l'obtention d'une précision microscopique tout en garantissant des performances électriques optimales. Ces broches doivent être méticuleusement conçues pour conserver des dimensions constantes, des géométries complexes et des finitions de surface exceptionnelles, tout en garantissant une connectivité fiable pour des tests précis des semi-conducteurs.
LASER femtoseconde
femto-laser
Micro-perçage d'appareils de test et plaques de guidage sur les substrats de circuits intégrés et les cartes nues pour l'industrie des tests
Le micro-usinage et le perçage des montages d'essai, les plaques de guidage pour les substrats de circuits intégrés et les essais sur cartes nues constituent un défi complexe. La précision est primordiale pour garantir que chaque plaque de guidage s'aligne parfaitement avec les conceptions complexes des circuits intégrés modernes. Des erreurs mineures risquent de compromettre la fiabilité des résultats des tests ou d'endommager le circuit intégré. Les conceptions de circuits intégrés évoluant rapidement, les processus de micro-usinage doivent rester adaptatifs et à la pointe de la technologie pour répondre en permanence aux exigences de haute technologie de l'industrie.
LASER femtoseconde
femto-laser
Perçage de pré-trous et trous dans des sièges de soupapes GDI pour l'industrie automobile
Le principal défi du micro-usinage de trous de marche et de trous de pulvérisation des sièges de soupapes GDI dans l'industrie automobile est d'obtenir une précision et une exactitude constantes dans la création de caractéristiques complexes à petite échelle tout en garantissant la durabilité dans des conditions de combustion à haute pression, le tout sans compromettre l'efficacité et la fonctionnalité de la soupape.
Usinage par électroérosion - EDM
electro-erosion-edm
Perçage de trous de pulvérisation dans une buse d'injection diesel pour l'industrie automobile
Des équipements et techniques de micro-usinage avancés garantissent la précision et la qualité des trous, car même de petites différences de taille ou de forme peuvent avoir un impact significatif sur les performances et l'efficacité du moteur.
Usinage par électroérosion - EDM
electro-erosion-edm
Micro-perçage de cartes de sonde et plaques de guidage pour l'industrie des tests de plaquettes de semi-conducteurs
Les plaques de guidage pour les dispositifs à semi-conducteurs nécessitent des trous parfaitement percés pour un alignement parfait avec les points de test des puces. La précision et la répétabilité sont essentielles, car les écarts risquent d'entraîner des erreurs de test ou d'endommager l'appareil. À mesure que la complexité des semi-conducteurs évolue, le micro-usinage doit affiner ses techniques, afin de garantir l'intégrité de la plaque de guidage tout au long de nombreux cycles de test.
LASER femtoseconde
femto-laser
Découpe, perçage et fraisage de précision de microcomposants
Le découpage et le fraisage de précision de microcomposants font face à un paysage complexe de défis. Les outils fonctionnant à des tolérances microscopiques sur divers matériaux, la cohérence est primordiale. Les complexités propres aux matériaux, l'usure des outils et les modifications provoquées par la chaleur augmentent les exigences techniques. Il est essentiel de trouver un équilibre entre ces facteurs et l'efficacité économique et de garder une longueur d'avance sur l'évolution des conceptions.
LASER femtoseconde
femto-laser
Découpe de précision d'aiguilles chirurgicales pour l'industrie des technologies médicales
Dans le domaine des technologies médicales, la découpe de précision et le micro-usinage des aiguilles chirurgicales constituent des processus essentiels. Ces techniques, alliant précision technique et nécessité médicale, garantissent que les aiguilles chirurgicales répondent aux normes les plus strictes en matière de netteté, de cohérence et de finition, répondant ainsi aux exigences des procédures chirurgicales avancées.
LASER femtoseconde
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Perçage d'une plaque de calage essence pour l'industrie automobile
La complexité des conceptions, adaptées de manière unique à chaque moteur, complique le maintien de la cohérence et de la qualité tout au long du processus de fraisage des cales.
Usinage par électroérosion - EDM
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Découpage d'engrenages pour l'industrie horlogère
Dans l'industrie horlogère, le découpage des engrenages exige une précision et une complexité inégalées. Même de légères imperfections peuvent perturber la précision du chronométrage, en particulier compte tenu des matériaux précieux et de la petite taille des engrenages. Associée aux exigences esthétiques des montres de luxe, cette tâche nécessite une expertise hautement spécialisée en micro-usinage.
LASER femtoseconde
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Perçage et fraisage de matériaux composites et non ferreux pour l'industrie des circuits imprimés (PCB)
Les matériaux composites et non ferreux présentent des propriétés intéressantes dans l'industrie des PCB. Cependant, ces matériaux nécessitent une manipulation complexe pour éviter les défauts et garantir l'intégrité des PCB. Posalux explore ces complexités et propose des solutions de micro usinage de ces matériaux avancés dédiés à l'électronique de haute technologie.
Micro usinage mécanique
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Des applications dédiées à diverses industries

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Micro usinage mécanique

La technologie d'usinage mécanique permet d'obtenir des formes très détaillées et de retirer la matière d'une pièce à l'aide d'outils portables miniatures.

Usinage par électroérosion - EDM

Grâce à la technologie de micro usinage par électroérosion - EDM, la matière est retirée d'une pièce par des décharges de courant entre l'électrode et l'anode.

LASER femtoseconde

La technologie d'usinage laser femtoseconde consiste en des impulsions ultracourtes qui frappent la pièce pour vaporiser une petite quantité de matériau.

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