LASER femtoseconde
La technologie d'usinage laser femtoseconde consiste en des impulsions ultracourtes qui frappent la pièce pour vaporiser une petite quantité de matériau.
L'usinage LASER FEMTOseconde est la technologie LASER la plus avancée pour le traitement d'une large gamme de matériaux. Grâce au très faible temps de diffusion de la chaleur (< 300 fs), les effets thermiques sont évités. Une densité énergétique élevée améliore la qualité de la surface et des géométries, tandis qu'un taux de répétition élevé garantit une excellente productivité.
Fonction
La technologie LASER femtoseconde convient parfaitement à toutes les industries nécessitant la plus haute précision sans compromettre la qualité et la productivité.
Les composants miniaturisés sont utilisés dans tous les types d'appareils. Plusieurs applications, par exemple dans le monde de l'électronique ou des technologies médicales, ne sont pas imaginables sans pièces de très petite taille. Cela nécessite donc de nouvelles méthodes de production et de fabrication de ces pièces. Avec l'usinage LASER Femtoseconde, différents processus sont possibles, tels que le perçage, la découpe et le tournage. Il est compatible avec presque tous les matériaux qui seraient autrement très difficiles à usiner avec des outils classiques.
À chaque impulsion LASER femtoseconde qui frappe la pièce, une petite quantité de matière se vaporise immédiatement. L'enlèvement de matière s'effectue de manière contrôlée sans endommager, bavure ou influence négative sur l'intégrité du matériau.
Vos avantages :
- Source LASER femtoseconde < 300 fs
- Le plus haut niveau de précision et de productivité
- Qualité stable et reproductible
- Ablation à froid préservant l'intégrité du matériau (pas de HAZ)
- Des performances éprouvées dans un environnement industriel 24 h/24 et 7 j/7
Tournage de broches de contact pour l'industrie des tests de substrats de circuits intégrés
Tournage de broches de contact (fils, barres et tubes) pour l'industrie des tests de semi-conducteurs
Micro-perçage d'appareils de test et plaques de guidage sur les substrats de circuits intégrés et les cartes nues pour l'industrie des tests
Quels matériaux peuvent être micro-usinés avec la technologie LASER femtoseconde ?
Alliages métalliques
- Aluminium
- Laiton
- Bronze
- Métaux non ferreux
- acier inoxydable
Métal précieux
- Cuivre
- Palladium
- Métaux précieux
- Titane
- Carbure de tungstène
- Irridium
Biométal
- Matériau biocompatible
- Nitinol
Plastiques techniques
- Polymères
- S1000
- Torlon
- Vespel
- PPS
- Miproplate
Céramique
- Céramique
- Céramique dure
- Photovel II
- Si 3 N 4
- Nitrure de silicone
- Zircone
- Carbure de silicone
- SiC
Verre
- Verre
Métal
- Métal trempé
- Acier trempé
- acier
Matériaux multi-substrats
- IMS
- Métal cuit
- Laminés pour PCB
Pierres précieuses
- Rubis
- Saphir
Matériaux composites
- Délitt
- FR4
- FR5
Quelles sont la qualité et l'expertise de Posalux dans la technologie LASER femtoseconde ?
- Mesures non destructives optiques et par fibre pour contrôler le diamètre, la forme et le positionnement des trous
- Système de mesure vidéo 2D avec analyse d'image
- Mesure de la rugosité de surface (laser confocal 3D)
- Étude et essais à la demande
Quelles sont les capacités de micro-usinage de la technologie LASER femtoseconde ?
- Diamètre/dimensions inférieures ou égales à 20 µm
- Tolérances de taille < ±1,5 µm
- trous droits (pas de conicité)
- Épaisseur de paroi inférieure ou égale à 8 µm
- Rayon d'angle < 3 µm (trous carrés)
- Orthogonalité 89° <... < 91° (trous carrés)
- Qualité de surface/Homogénéité du trou
- Pas de dommages, pas de microfissures
Que signifie FEMTO ?
Un FEMTO-LASER est un laser qui émet des impulsions optiques d'une durée bien inférieure à 1 ps, c'est-à-dire dans le domaine des femtosecondes (1 fs = 10−15 s = Un équadrillionième de seconde). Il appartient donc également à la catégorie des LASERS ULTRARAPIDES ou des LASERS À IMPULSIONS ULTRACOURTES.
Quels sont les défis du micro-usinage auxquels est confrontée la technologie LASER femtoseconde ?
- Augmentation du nombre de trous par plaque de guidage (> 100 K) avec un pas réduit
- Productivité (trous carrés 20 x 20 µm < 1,2 sec/trou)
- Répétabilité, reproductibilité, cohérence (plusieurs jours de production d'affilée)
- Précision de positionnement élevée (précision du processus inférieure à ± 2 µm)
- Stabilité et fiabilité (fonctionnement 24h/24 et 7j/7)
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