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LASER femtoseconde

Soutenez la production de masse avec les machines FEMTO

Les machines laser FEMTOseconde fournissent des solutions avancées de micro-usinage pour la production de haute technologie. Elles garantissent une qualité d'état de surface irréprochable et un usinage précis sans résidus thermiques.

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Caractéristiques

  • Source laser femtoseconde < 300 fs
  • Longueur d'onde : NiR (1030 nm) ou vert (515 nm)
  • Optique : tête de balayage à 3 axes ou tête de précession à 5 axes
  • Mesure de la distance focale (capteur de lumière blanche)
  • Système de vision, extenseur de faisceau, obturateur, profileur de faisceau, wattmètres
  • Classe de machine 1 (I), FEMTO-LASER classe 4 (IV)
  • CNC intégrée avec fonctions de sécurité
  • Logiciel Posalux avec interface conviviale
  • Fourniture, manipulation et serrage flexibles des pièces
  • Machine à +/- 1 °C, fonctionnant en surpression
  • Version TWIN pour une productivité accrue (manipulation des pièces et mesure en temps caché)

Technologie : LASER femtoseconde

La technologie LASER femtoseconde convient parfaitement à toutes les industries nécessitant la plus haute précision sans compromettre la qualité et la productivité.

Les composants miniaturisés sont utilisés dans tous les types d'appareils. Plusieurs applications, par exemple dans le monde de l'électronique ou des technologies médicales, ne sont pas imaginables sans pièces de très petite taille. Cela nécessite donc de nouvelles méthodes de production et de fabrication de ces pièces. Avec l'usinage LASER Femtoseconde, différents processus sont possibles, tels que le perçage, la découpe et le tournage. Il est compatible avec presque tous les matériaux qui seraient autrement très difficiles à usiner avec des outils classiques.

À chaque impulsion LASER femtoseconde qui frappe la pièce, une petite quantité de matière se vaporise immédiatement. L'enlèvement de matière s'effectue de manière contrôlée sans endommager, bavure ou influence négative sur l'intégrité du matériau.

Vos avantages :

  • Source LASER femtoseconde < 300 fs
  • Le plus haut niveau de précision et de productivité
  • Qualité stable et reproductible
  • Ablation à froid préservant l'intégrité du matériau (pas de HAZ)
  • Des performances éprouvées dans un environnement industriel 24 h/24 et 7 j/7

Nos Machines FEMTO

FEMTO Mono (3 axes)

LASER femtoseconde
Innovation

FEMTO Mono (5 axes)

LASER femtoseconde
Innovation

FEMTO Twin (5 axes)

LASER femtoseconde
Innovation

FEMTO FTO

LASER femtoseconde
Innovation

Modularité

Machine associée Modularité
FEMTO 3 axis MONO 5 axes optiques et 3 axes mécaniques
FEMTO 5 axis MONO 5 axes optiques (precession) et 5 axes mécaniques
FEMTO 5 axis TWIN 5 axes optiques (precession) et 5 axes mechaniques, 2 stations de mesure
FEMTO FTO jusqu'à 5 axes optiques et 5 axes mécaniques, opération de tournage

Applications avec la technologie FEMTO


Laissez-vous inspirer par les applications qui peuvent être réalisées avec cette série de machines en micro-usinage.
LASER femtoseconde

Tournage de broches de contact (fils, barres et tubes) pour l'industrie des tests de semi-conducteurs

Le principal défi en matière de tournage et de micro-usinage des broches de contact (fils, barres et tubes) pour l'industrie des tests de semi-conducteurs réside dans l'obtention d'une précision microscopique tout en garantissant des performances électriques optimales. Ces broches doivent être méticuleusement conçues pour conserver des dimensions constantes, des géométries complexes et des finitions de surface exceptionnelles, tout en garantissant une connectivité fiable pour des tests précis des semi-conducteurs.
LASER femtoseconde

Tournage de broches de contact pour l'industrie des tests de substrats de circuits intégrés

Grâce à la rotation précise des contacts et des broches, les défis liés aux tests de substrats de circuits intégrés peuvent être gérés efficacement, améliorant ainsi la précision des tests et l'efficacité globale.
LASER femtoseconde

Micro-perçage d'appareils de test et plaques de guidage sur les substrats de circuits intégrés et les cartes nues pour l'industrie des tests

Le micro-usinage et le perçage des montages d'essai, les plaques de guidage pour les substrats de circuits intégrés et les essais sur cartes nues constituent un défi complexe. La précision est primordiale pour garantir que chaque plaque de guidage s'aligne parfaitement avec les conceptions complexes des circuits intégrés modernes. Des erreurs mineures risquent de compromettre la fiabilité des résultats des tests ou d'endommager le circuit intégré. Les conceptions de circuits intégrés évoluant rapidement, les processus de micro-usinage doivent rester adaptatifs et à la pointe de la technologie pour répondre en permanence aux exigences de haute technologie de l'industrie.

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