Tournage de broches de contact pour l'industrie des tests de substrats de circuits intégrés
Les tests de substrats de circuits intégrés posent des défis importants, liés à la miniaturisation, aux performances à haute fréquence et aux exigences de fiabilité. Pour répondre aux contraintes de coût, de temps et de variabilité, des solutions innovantes sont nécessaires pour garantir des processus de test efficients et efficaces.
Présentation des applications de tournage de goupilles de contact
L'utilisation de techniques telles que la rotation des contacts, des broches, des fils, des barres et des tubes peut considérablement rationaliser les tests de substrats de circuits intégrés. En affinant ces composants pour obtenir une précision et une uniformité élevées, cette méthode améliore la répétabilité et la précision des tests. En outre, la rotation de ces éléments permet de réaliser des tests plus rapides et plus rentables, de répondre aux exigences de miniaturisation et de performances à haute fréquence, fournissant ainsi une solution vitale aux défis urgents de l'industrie.
Des épingles de contact qui transforment les résultats et les réalisations
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Précision que nous pouvons atteindre en tournant les broches de contact
Grâce à des techniques de pointe, nous sommes en mesure de faire tourner avec précision des sondes à fil fabriquées à partir d'alliages de métaux précieux. Ce procédé nous permet d'obtenir un diamètre de fil de 41 µm, une longueur de sonde de 2,9 mm et un diamètre de pointe avant de seulement 7 µm. De plus, le temps de traitement au laser pour faire tourner les extrémités avant et arrière n'est que de 0,4 seconde chacune, ce qui témoigne de l'efficacité de notre processus.
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La technologie LASER femtoseconde convient parfaitement à toutes les industries nécessitant la plus haute précision sans compromettre la qualité et la productivité.
Les composants miniaturisés sont utilisés dans tous les types d'appareils. Plusieurs applications, par exemple dans le monde de l'électronique ou des technologies médicales, ne sont pas imaginables sans pièces de très petite taille. Cela nécessite donc de nouvelles méthodes de production et de fabrication de ces pièces. Avec l'usinage LASER Femtoseconde, différents processus sont possibles, tels que le perçage, la découpe et le tournage. Il est compatible avec presque tous les matériaux qui seraient autrement très difficiles à usiner avec des outils classiques.
À chaque impulsion LASER femtoseconde qui frappe la pièce, une petite quantité de matière se vaporise immédiatement. L'enlèvement de matière s'effectue de manière contrôlée sans endommager, bavure ou influence négative sur l'intégrité du matériau.
Vos avantages :
- Source LASER femtoseconde < 300 fs
- Le plus haut niveau de précision et de productivité
- Qualité stable et reproductible
- Ablation à froid préservant l'intégrité du matériau (pas de HAZ)
- Des performances éprouvées dans un environnement industriel 24 h/24 et 7 j/7
Les machines laser FEMTOseconde fournissent des solutions avancées de micro-usinage pour la production de haute technologie. Elles garantissent une qualité d'état de surface irréprochable et un usinage précis sans résidus thermiques.
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