LASER femtoseconde

Micro-perçage de cartes de sonde et plaques de guidage pour l'industrie des tests de plaquettes de semi-conducteurs

Les plaques de guidage des cartes de sonde utilisées dans l'industrie des tests de plaquettes de semi-conducteurs sont confrontées au défi de garantir une précision et une stabilité très élevées. Compte tenu de la miniaturisation et de la complexité croissante des circuits intégrés, les plaques doivent guider en douceur chaque sonde jusqu'à son point de test exact sur la plaquette. Toute faiblesse peut compromettre la fiabilité du test ou même endommager l'appareil testé (DUT). Les wafers évoluant avec une quantité de plus en plus dense de micropuces, le développement de cartes sondes avancées doit constamment anticiper ces progrès. La tête de sonde contenant les plaques de guidage doit être robuste et résister à d'innombrables cycles de test tout en conservant sa précision.

Cartes de sonde, plaques de guidage, aperçu des applications de microperçage

Nous traitons tous types de plaques de guidage pour cartes de sonde sur une large gamme de matériaux céramiques (Si3N4, Photoveel, etc.). La forme des trous est programmable ; trous ronds, carrés, rectangulaires, oblongs, les possibilités sont infinies. Une très faible conicité ou une « conicité nulle » est requise pour un pas très fin afin d'éviter la perforation des trous. Utilisant un procédé caractérisé par un taux de répétition élevé et une qualité de faisceau laser inégalée, il promet une répétabilité exceptionnelle de la qualité des trous. Cette approche méticuleuse offre non seulement une productivité inégalée, mais garantit également un taux de rendement plus élevé. Il est essentiel que l'ensemble du processus soit exempt d'effets thermiques (NAZ), préservant ainsi l'intégrité du matériau à chaque étape.

Cartes de sonde, plaques de guidage, aperçu des applications de microperçage

No items found.

Résultats obtenus

Un projet de microperçage pour les plaques de guidage des cartes de sonde nécessite un engagement élevé et des spécifications strictes. Sur cette base, nos résultats répondent (ou dépassent) les exigences du marché :
  • Diamètres de perçage jusqu'à 20 μm
  • Précision de positionnement ± 2 μm
  • Épaisseur de paroi (entre deux trous) < 10 μm
  • Rayon d'angle (pour les trous carrés/rectangulaires) ≤ 3 μm
  • Précision de la taille des trous < ± 2 μm
  • Rapport hauteur/largeur 1:10 (ou plus selon le matériau et la forme du trou)

Vous avez actuellement un projet de perçage de cartes de sonde, de plaques de guidage et vous aimeriez savoir ce que nous pourrions réaliser ensemble ?

Donnez-nous plus de détails !

Technologie utilisée pour atteindre ces résultats : LASER femtoseconde

La technologie LASER femtoseconde convient parfaitement à toutes les industries nécessitant la plus haute précision sans compromettre la qualité et la productivité.

Les composants miniaturisés sont utilisés dans tous les types d'appareils. Plusieurs applications, par exemple dans le monde de l'électronique ou des technologies médicales, ne sont pas imaginables sans pièces de très petite taille. Cela nécessite donc de nouvelles méthodes de production et de fabrication de ces pièces. Avec l'usinage LASER Femtoseconde, différents processus sont possibles, tels que le perçage, la découpe et le tournage. Il est compatible avec presque tous les matériaux qui seraient autrement très difficiles à usiner avec des outils classiques.

À chaque impulsion LASER femtoseconde qui frappe la pièce, une petite quantité de matière se vaporise immédiatement. L'enlèvement de matière s'effectue de manière contrôlée sans endommager, bavure ou influence négative sur l'intégrité du matériau.

Vos avantages :

  • Source LASER femtoseconde < 300 fs
  • Le plus haut niveau de précision et de productivité
  • Qualité stable et reproductible
  • Ablation à froid préservant l'intégrité du matériau (pas de HAZ)
  • Des performances éprouvées dans un environnement industriel 24 h/24 et 7 j/7

Réalisez cette opération avec nos machines FEMTO

Les machines laser FEMTOseconde fournissent des solutions avancées de micro-usinage pour la production de haute technologie. Elles garantissent une qualité d'état de surface irréprochable et un usinage précis sans résidus thermiques.

Plus d'applications susceptibles de vous intéresser

Micro usinage mécanique

Micro-usinage (perçage, fraisage, découpe) de plaques de guidage pour socket de test pour l'industrie des essais de semi-conducteurs

Le micro-usinage de plaques de guidage de socket de test destinées à l'industrie des tests de semi-conducteurs sont confrontées au défi de fournir une précision extrême dans un contexte de conception de puces en évolution rapide. Toute inexactitude mineure peut perturber les tests ou endommager les puces. À mesure que la complexité des semi-conducteurs augmente, l'adaptabilité des processus de micro-usinage, garantissant rapidité et cohérence, devient cruciale.
LASER femtoseconde

Tournage de broches de contact (fils, barres et tubes) pour l'industrie des tests de semi-conducteurs

Le principal défi en matière de tournage et de micro-usinage des broches de contact (fils, barres et tubes) pour l'industrie des tests de semi-conducteurs réside dans l'obtention d'une précision microscopique tout en garantissant des performances électriques optimales. Ces broches doivent être méticuleusement conçues pour conserver des dimensions constantes, des géométries complexes et des finitions de surface exceptionnelles, tout en garantissant une connectivité fiable pour des tests précis des semi-conducteurs.
LASER femtoseconde

Tournage de broches de contact pour l'industrie des tests de substrats de circuits intégrés

Grâce à la rotation précise des contacts et des broches, les défis liés aux tests de substrats de circuits intégrés peuvent être gérés efficacement, améliorant ainsi la précision des tests et l'efficacité globale.

Discutons de vos opérations de micro-usinage

Vous cherchez un système de production de haute technologie ainsi qu'un partenaire de micro-usinage de pointe? Vous êtes au bon endroit.