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Les plaques de guidage pour les dispositifs à semi-conducteurs nécessitent des trous parfaitement percés pour un alignement parfait avec les points de test des puces. La précision et la répétabilité sont essentielles, car les écarts risquent d'entraîner des erreurs de test ou d'endommager l'appareil. À mesure que la complexité des semi-conducteurs évolue, le micro-usinage doit affiner ses techniques, afin de garantir l'intégrité de la plaque de guidage tout au long de nombreux cycles de test.

Le micro-usinage de plaques de guidage de socket de test destinées à l'industrie des tests de semi-conducteurs sont confrontées au défi de fournir une précision extrême dans un contexte de conception de puces en évolution rapide. Toute inexactitude mineure peut perturber les tests ou endommager les puces. À mesure que la complexité des semi-conducteurs augmente, l'adaptabilité des processus de micro-usinage, garantissant rapidité et cohérence, devient cruciale.

Le micro-usinage et le perçage des montages d'essai, les plaques de guidage pour les substrats de circuits intégrés et les essais sur cartes nues constituent un défi complexe. La précision est primordiale pour garantir que chaque plaque de guidage s'aligne parfaitement avec les conceptions complexes des circuits intégrés modernes. Des erreurs mineures risquent de compromettre la fiabilité des résultats des tests ou d'endommager le circuit intégré. Les conceptions de circuits intégrés évoluant rapidement, les processus de micro-usinage doivent rester adaptatifs et à la pointe de la technologie pour répondre en permanence aux exigences de haute technologie de l'industrie.